標配噴霧、預熱和焊接單元,可以在較小的機器空間內完成整個(gè)焊接工藝。 回轉式軌道設計,可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。 占地面積小,比標準SUNFLOW系統機器短很多。 焊接過(guò)程實(shí)時(shí)監控,過(guò)程記錄。
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日東在線(xiàn)式波峰焊 選擇性波峰焊設備廠(chǎng)家
全自動(dòng)在線(xiàn)式選擇性波峰焊SUNFLOW DS 在線(xiàn)式選擇性電磁泵波峰焊
在線(xiàn)式選擇性波峰焊SUNFLOW DS特點(diǎn):
標配噴霧、預熱和焊接單元,可以在較小的機器空間內完成整個(gè)焊接工藝。
回轉式軌道設計,可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。
占地面積小,比標準SUNFLOW系統機器短很多。
焊接過(guò)程實(shí)時(shí)監控,過(guò)程記錄。
全自動(dòng)在線(xiàn)式選擇性波峰焊優(yōu)點(diǎn):
1、三段獨立模組組成,標配獨立噴霧、預熱、焊接模組。
2、可連續進(jìn)板,最多可同時(shí)進(jìn)3塊板,焊接效率高。
3、標配噴霧清洗功能.
4、標配噴霧檢測功能。
5、標配在線(xiàn)示教編程功能。
6、焊接模組配兩個(gè)相同錫爐,同時(shí)時(shí)接兩塊塊。效率高,
7、兩個(gè)噴咀最小間距95mm。
在線(xiàn)式選擇性波峰焊工作流程
1、已插完元器件的PCB電路板,由機器入口處的進(jìn)板裝置傳送至選擇性波峰機內;
2、PCB板傳送至噴零階段,XY方向定位來(lái)緊后,根據事先編好的程進(jìn)行選擇性霧:
3、噴霧完成后,PCB傳送至預熱階段,進(jìn)行助焊劑活化,去除揮發(fā)物。根據基板特性,設置合適的溫度將PCB加熱到潤濕溫度;
4、預熱完畢后,PCB傳送至焊接階段,XZ三個(gè)方向定位夾緊后,PCB不動(dòng),兩個(gè)錫爐在XYZ平臺的帶動(dòng)下,根據事先編好的程序進(jìn)行點(diǎn)焊或者拖焊。錫水表面的氨氣保護可以有效提高焊接質(zhì)量及降低錫渣發(fā)生量:
5、焊按完成后,XYZ定位松開(kāi),PCB傳出。
選擇焊各組成焊接模塊特點(diǎn):
1、采用微型電磁泵錫爐,錫波高,流量大,波峰穩,點(diǎn)透入深度大,浸潤和釬力強;
2、噴嘴周邊及焊料表面采用氮氣填充保護,可提高無(wú)鉛焊料的可焊性,并且能降低錫渣產(chǎn)生量防止噴嘴賭塞,節省焊接成本和人力成本,
3、耐高溫、耐腐蝕獨特噴嘴,抗氧化強,浸潤性好,正常使用時(shí)間可達3個(gè)月。
4、自動(dòng)檢測焊錫液位高度,保證波峰穩定。
5、具有煌點(diǎn)瘦身功能。
6、標配兩個(gè)CCD相機,用來(lái)監控煌接狀態(tài)和PCB定位編程