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利亞得半導體真空回流氮氣爐 半導體真空回流焊

1、?LIEADI 回流焊爐的設計和制造旨在應對當今的無(wú)鉛工藝和未來(lái)的挑戰。憑借其無(wú)與倫比的熱性能、多功能性，努力為世界一流的生產(chǎn)設定了行業(yè)標準。?

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利亞得半導體真空回流氮氣爐 半導體真空回流焊

利亞得半導體真空回流焊簡(jiǎn)介

1、 LIEADI 回流焊爐的設計和制造旨在應對當今的無(wú)鉛工藝和未來(lái)的挑戰。憑借其無(wú)與倫比的熱性能、多功能性，努力為世界一流的生產(chǎn)設定了行業(yè)標準。 
2、LIEADI 提供優(yōu)化的無(wú)鉛加工， 提高生產(chǎn)力和效率。LIEADI 獨有的閉環(huán)對流控制，提供精確的加熱和冷卻控制、恒定的熱傳遞、最大的過(guò)程控制和減少的氮消耗，擁有業(yè)內最低制造成本。
3、有6、8、10和12 區空氣或氮氣型號、350oC 最高溫度、靈活的平臺配置、低氮氣和低功耗以及全面的菜單，在眾多同行中，LIEADI 既是業(yè)內功能最全制造者，也是最具性?xún)r(jià)比。

4、利亞得半導體回流焊制造商，用于晶圓、基板植球、FC


利亞得半導體真空回流氮氣爐


利亞得半導體真空回流焊特點(diǎn)：
1、支持100PPM以下氧含量控制；
2、不銹鋼內部結構；
3、獨立過(guò)溫保護系統；
4、高效助焊回收系統；
5、多點(diǎn)氣體采集系統；
6、風(fēng)機閉環(huán)控制；
7、過(guò)溫保護系統；

8、加熱絲、加熱馬達5年質(zhì)保


利亞得半導體真空回流焊



精準控溫
精準控溫能力各溫區之間的溫度指標，同一溫區的溫度均勻性指標，爐內溫度與環(huán)境溫度之間的相互影響等多重因素。
防靜電設計
靜電放電會(huì )對集成電路造成損傷，主要表現于造成介質(zhì)擊穿，芯片內熱二次擊體積擊穿，表面擊穿等，使集成電路徹底損壞，或由于靜電引起的潛在損害。穿，針對于以上損害，我們將設備摩擦電壓，固定部件對地電阻，機臺漏電電壓移動(dòng)部件對地電阻等各項數值，都穩定在低于國際防靜電要求之內。

傳送系統
隨著(zhù)元器件小型化、微型化和焊接速度的相對矛盾加劇，運輸系統的穩定性成為再流焊接重要指標之一。震動(dòng)會(huì )造成移位、吊橋、冷焊等缺陷;網(wǎng)帶振動(dòng)率，在鏈速達到150cm/min，振動(dòng)率在1g以?xún)取?/span>

軟件系統
利亞得軟件解決方案可以對設備系統進(jìn)行可靠控制和監控智能軟件解決方案由監控工具和支持各種任務(wù)的多種模塊組成。主軟件能夠編輯和評估數據，例如保持特定的參數恒定

氣密性
為了保證穩定的氣氛含量，從而對再流焊接設備的氣密性提出更高的要求和指標。通常影響設備氣密性的因素有設備材料、結構設計及氣氛監控手段等。

熱效率

包含各溫區設定溫度與板載溫度的溫差指標主要影響要素有:風(fēng)道結構設計、加熱模組構成、溫區隔熱性能等


利亞得真空回流焊參數



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