托普科誠邀您出席 NEPCON ASIA 2020（深圳）展覽會(huì )
托普科誠邀您出席 NEPCON ASIA 2020（深圳）展覽會(huì )
NEPCON ASIA 2020亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )將于2020年8月26-28日在深圳會(huì )展中心（福田）隆重舉行，本次展會(huì )將提供電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案：覆蓋PCB、貼裝、組裝、測試、汽車(chē)電子應用、線(xiàn)束及線(xiàn)束制造。將重點(diǎn)圍繞電子制造行業(yè)的核心需求，重點(diǎn)呈現數字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題，及通信通訊、汽車(chē)、新能源、智慧城市的行業(yè)應用方案。
本次展會(huì )，托普科與K&S聯(lián)袂展出，將在深圳會(huì )展中心（福田）1號館1B81號展區，將攜重磅核心產(chǎn)品：K&S HYbrid3 半導體晶圓貼片機、Inotis錫膏印刷機、EMS智能制造沙盤(pán)亮相本次展會(huì )，期待與您相約。
K&S HYbrid3 半導體晶圓貼片機
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.先進(jìn)的 PCB collision檢測
2.無(wú)撞擊力 = 無(wú)元件開(kāi)裂
3.對閉合環(huán)路的放置進(jìn)行壓力控制
4.放置工藝檢驗 （根據 blue-print value)每次放置都可以進(jìn)行檢驗
5.PCB 表面 mapping 使其它放置頭也能進(jìn)行貼裝，不影響放置高度
6.適用于Flip chip，嵌入式貼裝，及各種高精度元件貼裝。
Inotis錫膏印刷機
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.BK獨立脫膜功能
2.RPSS實(shí)時(shí)壓力控制系統
3.PCB彎曲夾板解決方案
4.自動(dòng)裝置鋼網(wǎng)
5.雙臂式立體刮刀裝置
6.三段軌道傳送系統
7.可調式鋼網(wǎng)框架
EMS智能制造沙盤(pán)
溫馨提示
1. 請做好自我健康狀況監測，確保此前未接觸過(guò)感染病者或疑似感染病者，14天內未到過(guò)疫情高風(fēng)險地區。
2. 進(jìn)館前，請提前做好個(gè)人健康申報，主動(dòng)出示的疫情防控行程卡和掃描深圳公安碼進(jìn)行實(shí)名登記，獲取綠碼。
3. 所有進(jìn)館人員需攜帶本人有效身份證原件進(jìn)場(chǎng)。
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