回流焊4個(gè)溫區的作用
發(fā)布時(shí)間:2023-12-15 15:03:06
作者:托普科
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回流焊4個(gè)溫區的作用
電子產(chǎn)業(yè)能夠飛速蓬勃發(fā)展，離不開(kāi)SMT的貢獻，回流焊作為SMT重要的技術(shù)之一，焊接技術(shù)發(fā)展也是日新月異，今天就跟大家解讀下回流焊4個(gè)溫區。
回流焊有4個(gè)溫區，分別是預熱、吸熱、焊接和冷卻區，不同的溫區其作用有所不同
預熱區
預熱區位于回流焊溫區的最前面，主要是把常溫的pcba溫度升溫到150-160攝氏度左右，此溫區的溫度是緩升式的，防止升溫過(guò)快導致pcb裂縫甚至爆板，錫膏活性劑過(guò)快揮發(fā)以及一些類(lèi)似BGA、大料吸熱率慢的出現損壞。
吸熱區
吸熱區也叫恒溫區，在此溫區，錫膏即將達到熱熔狀態(tài)，揮發(fā)物進(jìn)一步去除，溫度達到150+20攝氏度左右，吸熱區主要是讓各元件達到溫度平衡，將溫差降到最低值
焊接區
焊接區的作用就是將錫膏熱熔，此溫區活性劑開(kāi)始起作用，去除焊接表面的氧化物，讓焊點(diǎn)圓潤且光亮，一般焊接區的溫度高于錫膏熱熔溫度的20-30攝氏度即可，避免溫度太高導致元件受損及活性劑過(guò)快揮發(fā)而造成虛焊。
冷卻區
冷卻區就是將pcba降溫，讓焊點(diǎn)固化，從而將電子元件固定在pcb焊盤(pán)上發(fā)揮導電性及相關(guān)作用
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