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貼片機

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貼片機

松下AM100貼片機

松下AM100貼片機特點(diǎn) 多種少量生產(chǎn)解決方案 支援多品種少量生產(chǎn)的高度實(shí)際生產(chǎn)率的選購件 利用元件搭載能力,共通排列復數品種(MJS*) 通過(guò)支撐銷(xiāo)更換功能,支援準備工作 開(kāi)始生產(chǎn)時(shí),確保實(shí)裝質(zhì)量:芯片厚度照相機/3D傳感器

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產(chǎn)品介紹

松下AM100貼片機



松下AM100貼片機基礎參數

機種名 AM100


基板尺寸(mm) L 50 × W 50 ? L 510 × W 460
貼裝速度 35 800 cph(0.1006 s/芯片)、 12 200 cph (0.295 s/QFP □12 mm以下 )
貼裝精度(Cpk≧1) ± 40 μm/芯片
± 50 μm/QFP □12 mm 以下
± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm
元件供給 編帶 編帶寬:4?56 / 72 / 88 / 104 mm
編帶供料器規格:Max.160品種 (編帶寬度:4 / 8 mm 編帶(小卷盤(pán))使用時(shí))
托盤(pán)供料器規格:Max.120品種 
桿狀
編帶供料器規格:Max.40品種 (單式桿狀供料器使用時(shí))
托盤(pán)供料器規格:Max.30品種 
托盤(pán) 托盤(pán)供料器規格:Max.20品種
手置托盤(pán)規格:Max.20品種  (固定供給部用選購件)
元件尺寸(mm) 0402芯片 ? L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28
基板替換時(shí)間 約4.0 s(背面無(wú)貼裝元件時(shí))
電源 三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
空壓源 Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
設備尺寸(mm) W 1 970 × D 2 019  × H 1 500 
重量

2 650 kg 



松下AM100貼片機特點(diǎn)


一臺設備解決方案

芯片托盤(pán)元件實(shí)裝,只需一臺設備即可完成

與已有的CM/NPM設備連接,強化生產(chǎn)線(xiàn)的通用性和多功能性


多種少量生產(chǎn)解決方案

支援多品種少量生產(chǎn)的高度實(shí)際生產(chǎn)率的選購件

利用元件搭載能力,共通排列復數品種(MJS*

通過(guò)支撐銷(xiāo)更換功能,支援準備工作

開(kāi)始生產(chǎn)時(shí),確保實(shí)裝質(zhì)量:芯片厚度照相機/3D傳感器


尖端工藝生產(chǎn)線(xiàn)

通過(guò)選購件的組合,也可對應尖端工藝

PoP實(shí)裝:通用型轉印單元

薄板基板對應:高度傳感器(基板彎曲測量)


高度性?xún)r(jià)比通用性生產(chǎn)線(xiàn)

成本、實(shí)際生產(chǎn)率的最佳均衡通用性生產(chǎn)線(xiàn)

通過(guò)14吸嘴貼裝頭實(shí)現設備間均衡損失低的高運轉

根據需求,可以選擇最佳供給部的規格

夾持式吸嘴對應(卡盤(pán)尺寸可更改)

 

深圳市托普科實(shí)業(yè)專(zhuān)注為電子制造商提供整線(xiàn)SMT設備:

整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。


 



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