回流焊加氮氣的作用和用途
回流焊加氮氣的作用和用途
客戶(hù)對產(chǎn)品工藝，產(chǎn)品品質(zhì)要求越來(lái)越高，smt加工廠(chǎng)的生產(chǎn)設備也隨之升級，比如smt產(chǎn)線(xiàn)上的回流焊從普通空氣回流焊升級為氮氣回流焊甚至真空回流焊，那么回流焊加氮氣的作用有哪些，是否全是優(yōu)點(diǎn)沒(méi)有缺點(diǎn)呢？今天就帶大家了解氮氣回流焊的作用和用途。
氮氣或者真空回流焊主要應用在可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)，比如航空航天、汽車(chē)電子、精密醫療電子等。回流焊加氮氣主要是在回流焊的爐膛里充氮氣，因為氮氣的密度比氧氣密度大，所以氮氣會(huì )下沉到爐膛底部，進(jìn)一步將元件與氧氣隔絕，這樣就可以減少pcb表面焊接面元件、錫膏與氧氣接觸，降低氧化的概率以及在焊接中產(chǎn)生的氣泡率。
下面跟大家總結下回流焊加氮氣的優(yōu)缺點(diǎn)
3）增強焊錫性，讓焊點(diǎn)更有光澤；
氮氣回流焊的缺點(diǎn)
1）增加成本；
2）增加墓碑效應的概率；
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